Zdjęcie 1 z 1
John Lau 3D Integracja i opakowanie (oprawa miękka)–
Stan:
Wysyłka:
Znajduje się w: 60502, Stany Zjednoczone
Dostawa:
Szacowana między Cz, 16 maj a Wt, 28 maj do 43230
Zwroty:
Zwrot w ciągu 30 dni. Za wysyłkę zwrotną płaci kupujący. Zobacz szczegóły- aby uzyskać więcej informacji dotyczących zwrotów
Płatności:
Kupuj bez obaw
Informacje o sprzedawcy
- 97,2% opinii pozytywnych
Zarejestrowany jako sprzedawca-firma
Sprzedawca ponosi pełną odpowiedzialność za wystawienie tej oferty sprzedaży.
Nr przedmiotu eBay: 296144657371
Ostatnia aktualizacja: 07-05-2024 21:00:31 CEST Wyświetl wszystkie poprawkiWyświetl wszystkie poprawki
Parametry przedmiotu
- Stan
- Publication Name
- 3D IC Integration and Packaging
- Title
- 3D IC Integration and Packaging
- EAN
- 9780071848060
- ISBN
- 9780071848060
- Release Year
- 2015
- Release Date
- 10/16/2015
- Country/Region of Manufacture
- US
- Book Title
- 3d Ic Integration and Packaging
- Item Length
- 9.5in
- Publisher
- Mcgraw-Hill Education
- Publication Year
- 2015
- Format
- Hardcover
- Language
- English
- Item Height
- 1.1in
- Genre
- Technology & Engineering
- Topic
- Industrial Design / Packaging, Electronics / Semiconductors, Electronics / Circuits / Integrated, Electronics / Optoelectronics, Electrical
- Item Width
- 8in
- Item Weight
- 32.1 Oz
- Number of Pages
- 480 Pages
O tym produkcie
Product Information
Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product . A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging technology 3D IC Integration and Packaging fully explains the latest microelectronics techniques for increasing chip density and maximizing performance while reducing power consumption. Based on a course developed by its author, this practical guide offers real-world problem-solving methods and teaches the trade-offs inherent in making system-level decisions. Explore key enabling technologies such as TSV, thin-wafer strength measurement and handling, microsolder bumping, redistribution layers, interposers, wafer-to-wafer bonding, chip-to-wafer bonding, 3D IC and MEMS, LED, and complementary metal-oxide semiconductor image sensors integration. Assembly, thermal management, and reliability are covered in complete detail. 3D IC Integration and Packaging covers: * 3D integration for semiconductor IC packaging * Through-silicon vias modeling and testing * Stress sensors for thin-wafer handling and strength measurement * Package substrate technologies * Microbump fabrication, assembly, and reliability * 3D Si integration * 2.5D/3D IC integration * 3D IC integration with passive interposer * Thermal management of 2.5D/3D IC integration * Embedded 3D hybrid integration * 3D LED and IC integration * 3D MEMS and IC integration * 3D CMOS image sensors and IC integration * PoP, chip-to-chip interconnects, and embedded fan-out WLP
Product Identifiers
Publisher
Mcgraw-Hill Education
ISBN-10
0071848061
ISBN-13
9780071848060
eBay Product ID (ePID)
208581774
Product Key Features
Book Title
3d Ic Integration and Packaging
Format
Hardcover
Language
English
Topic
Industrial Design / Packaging, Electronics / Semiconductors, Electronics / Circuits / Integrated, Electronics / Optoelectronics, Electrical
Publication Year
2015
Genre
Technology & Engineering
Number of Pages
480 Pages
Dimensions
Item Length
9.5in
Item Height
1.1in
Item Width
8in
Item Weight
32.1 Oz
Additional Product Features
Lc Classification Number
Tk7874.893.L38 2015
Copyright Date
2015
Lccn
2015-013446
Dewey Decimal
621.3815
Intended Audience
Trade
Dewey Edition
23
Illustrated
Yes
Opis przedmiotu podany przez sprzedawcę
Informacje o firmie
Rarewaves-USA
Kathryn Searle
10100 W Sample Rd
Ste 101
33065 Coral Springs, FL
United States
Oświadczam, że wszystkie moje działania związane ze sprzedażą będą zgodne z wszystkimi przepisami i regulacjami UE.
Sprzedawca ponosi pełną odpowiedzialność za wystawienie tej oferty sprzedaży.
Nr przedmiotu eBay: 296144657371
Ostatnia aktualizacja: 07-05-2024 21:00:31 CEST Wyświetl wszystkie poprawkiWyświetl wszystkie poprawki
Wysyłka i obsługa
Lokalizacja przedmiotu:
60502, Stany Zjednoczone
Wysyłka do:
Cały świat
Wykluczenia:
Afganistan, Australia, Austria, Barbados, Bhutan, Białoruś, Brazylia, Brunei, Francja, Gujana Francuska, Gwadelupa, Hiszpania, Izrael, Jemen, Kanada, Laos, Libia, Martynika, Meksyk, Niemcy, Nowa Kaledonia, Polinezja Francuska, Południowa Afryka, Reunion, Rosja, Szwajcaria, Ukraina, Wenezuela, Wielka Brytania, Włochy
| Wysyłka i obsługa | Do | Usługa | Dostawa*Zobacz uwagi o dostawie |
|---|---|---|---|
| Bezpłatna wysyłka | Stany Zjednoczone | Economy Shipping | Szacowana między Cz, 16 maj a Wt, 28 maj do 43230 |
| Czas na wysłanie |
|---|
| Zwykle wysyłam przesyłkę w ciągu 6 dni roboczych po otrzymaniu rozliczonej płatności. |
| Podatki |
|---|
| Sprzedawca nalicza podatek od sprzedaży w |
Podatek od sprzedaży dla przedmiotu nr 296144657371
Podatek od sprzedaży dla przedmiotu nr 296144657371
Sprzedawca nalicza podatek od sprzedaży dla przedmiotów wysyłanych do następujących stanów:
| Stan | Stawka podatku od sprzedaży |
|---|
Warunki zwrotów
| Po otrzymaniu przedmiotu skontaktuj się ze sprzedawcą w ciągu | Zwrot pieniędzy zostanie dokonany jako | Wysyłka zwrotna |
|---|---|---|
| 30 dni | Zwrot gotówki, Wymiana na taki sam | Za wysyłkę zwrotną płaci kupujący |
Kupujący jest odpowiedzialny za opłacenie kosztów wysyłki zwrotnej.
| Szczegóły warunków zwrotów |
|---|
| Zwroty są przyjmowane |
Szczegóły dotyczące płatności
Formy płatności
Zarejestrowany jako sprzedawca-firma
Opinie sprzedawców (439 719)
e***t (166)- Opinie wystawione przez kupującego.
Ostatni miesiąc
Zakup potwierdzony
Great book, thanks!
l***0 (28)- Opinie wystawione przez kupującego.
Ostatni miesiąc
Zakup potwierdzony
💜💜💜💜
o***3 (709)- Opinie wystawione przez kupującego.
Ostatni miesiąc
Zakup potwierdzony
Excellent transaction, great item and service. A+ seller.