Masz taki przedmiot na sprzedaż?

Badania mikrostruktury i właściwości mechanicznych solu bez Cu/Pb

Tekst oryginalny
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Sol
Stan:
Nowy
Dostępne: 3
Cena:
US $70,13
Około283,72 zł
Wysyłka:
Bezpłatnie Economy Shipping. Zobacz szczegółydla wysyłki
Znajduje się w: Fairfield, Ohio, Stany Zjednoczone
Dostawa:
Szacowana między Śr, 10 lip a So, 20 lip do 43230
Szacowane czasy dostaw - otwiera się w nowym oknie lub nowej karcie uwzględniają podany przez sprzedawcę czas na wysłanie przesyłki, kod pocztowy nadawcy, kod pocztowy odbiorcy i czas przyjęcia. Czasy te zależą od wybranego rodzaju usługi wysyłkowej oraz czasu rozliczenia płatnościrozliczona płatność - otwiera się w nowym oknie lub nowej karcie. Czasy dostawy mogą się różnić, szczególnie w okresach największego ruchu.
Zwroty:
Zwrot w ciągu 30 dni. Za wysyłkę zwrotną płaci kupujący. Zobacz szczegóły- aby uzyskać więcej informacji dotyczących zwrotów
Płatności:
     

Kupuj bez obaw

Najlepszy Sprzedawca
Zaufany sprzedawca, szybka wysyłka i łatwe zwroty. 
Gwarancja zwrotu pieniędzy eBay
Otrzymasz przedmiot, jaki zamawiasz, albo zwrot pieniędzy. 

Informacje o sprzedawcy

Zarejestrowany jako sprzedawca-firma
Sprzedawca ponosi pełną odpowiedzialność za wystawienie tej oferty sprzedaży.
Nr przedmiotu eBay: 386720580657
Ostatnia aktualizacja: 19-05-2024 13:47:56 CEST Wyświetl wszystkie poprawkiWyświetl wszystkie poprawki

Parametry przedmiotu

Stan
Nowy: Nowa, nieczytana, nieużywana książka w idealnym stanie, wszystkie strony, bez uszkodzeń. Aby ...
ISBN-13
9783662517253
Type
NA
Publication Name
NA
ISBN
9783662517253
Book Title
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-Free Solder Joint Interfaces
Book Series
Springer Theses Ser.
Publisher
Springer Berlin / Heidelberg
Item Length
9.3 in
Publication Year
2016
Format
Trade Paperback
Language
English
Illustrator
Yes
Author
Qingke Zhang
Genre
Technology & Engineering, Science
Topic
Mechanics / General, Materials Science / Thin Films, Surfaces & Interfaces, Mechanics / Solids
Item Weight
89.1 Oz
Item Width
6.1 in
Number of Pages
Xv, 143 Pages

O tym produkcie

Product Information

Research Progress in Pb-free Soldering.- Fracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface.- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints.- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints.- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints.- Conclusions.

Product Identifiers

Publisher
Springer Berlin / Heidelberg
ISBN-10
3662517256
ISBN-13
9783662517253
eBay Product ID (ePID)
248115619

Product Key Features

Book Title
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-Free Solder Joint Interfaces
Number of Pages
Xv, 143 Pages
Language
English
Publication Year
2016
Topic
Mechanics / General, Materials Science / Thin Films, Surfaces & Interfaces, Mechanics / Solids
Illustrator
Yes
Genre
Technology & Engineering, Science
Author
Qingke Zhang
Book Series
Springer Theses Ser.
Format
Trade Paperback

Dimensions

Item Weight
89.1 Oz
Item Length
9.3 in
Item Width
6.1 in

Additional Product Features

Number of Volumes
1 Vol.
Lc Classification Number
Ta349-359
Table of Content
Research Progress in Pb-free Soldering.- Fracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface.- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints.- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints.- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints.- Conclusions.
Copyright Date
2016

Opis przedmiotu podany przez sprzedawcę

Informacje o firmie

Premier Books LLC
David Taylor
26C Trolley Sq
19806-3356 Wilmington, DE
United States
Pokaż informacje kontaktowe
:liam-Emoc.liaterelgaednarg@yabe
Oświadczam, że wszystkie moje działania związane ze sprzedażą będą zgodne z wszystkimi przepisami i regulacjami UE.
grandeagleretail

grandeagleretail

98,3% opinii pozytywnych
Sprzedane przedmioty: 2,7 mln
Zwykle odpowiada w ciągu 24 godzin

Oceny szczegółowe

Średnia z ostatnich 12 miesięcy

Dokładność opisu
4.9
Przystępny koszt wysyłki
5.0
Szybkość wysyłki
4.9
Komunikacja
4.9
Zarejestrowany jako sprzedawca-firma

Opinie sprzedawców (1 025 724)

4***g (1219)- Opinie wystawione przez kupującego.
Ostatni miesiąc
Zakup potwierdzony
Great seller - thanks very much!
h***n (179)- Opinie wystawione przez kupującego.
Ostatni miesiąc
Zakup potwierdzony
The book arrived early and better condition than described. Excellent Vendor!!!
0***0 (238)- Opinie wystawione przez kupującego.
Ostatni miesiąc
Zakup potwierdzony
Book finally got here...very slow shipping... had to communicate with seller before item was sent out for delivery