Zdjęcie 1 z 1

Masz taki przedmiot na sprzedaż?

Sprzedaj sam

Zaawansowane materiały i technologie do mikro/nano urządzeń, czujników i siłownika–

Stan:

Nowy

Ilość:

Dostępne: 7

Cena:

US $240,93

Około968,30 zł

Wysyłka:

Bezpłatnie Economy Shipping. Zobacz szczegółydla wysyłki

Znajduje się w: Fairfield, Ohio, Stany Zjednoczone

Dostawa:

Szacowana między So, 18 maj a Cz, 30 maj do 43230

Zwroty:

Zwrot w ciągu 30 dni. Za wysyłkę zwrotną płaci kupujący. Zobacz szczegóły- aby uzyskać więcej informacji dotyczących zwrotów

Płatności:

Kupuj bez obaw

Najlepszy Sprzedawca

Zaufany sprzedawca, szybka wysyłka i łatwe zwroty.

Dowiedz się więcej- Top Rated Plus – otwiera się w nowym oknie lub nowej karcie

Gwarancja zwrotu pieniędzy eBay

Otrzymasz przedmiot, jaki zamawiasz, albo zwrot pieniędzy.

Dowiedz się więcejGwarancja zwrotu pieniędzy eBay – otwiera się w nowym oknie lub nowej karcie

Informacje o sprzedawcy

grandeagleretail (918629)
98,2% opinii pozytywnych

Zarejestrowany jako sprzedawca-firma

Zgłoś ten przedmiot - otwiera się w nowym oknie lub nowej karcie

Sprzedawca ponosi pełną odpowiedzialność za wystawienie tej oferty sprzedaży.

Nr przedmiotu eBay: 395144561801

Ostatnia aktualizacja: 01-04-2024 13:48:01 CEST Wyświetl wszystkie poprawkiWyświetl wszystkie poprawki

Parametry przedmiotu

Stan: Nowy: Nowa, nieczytana, nieużywana książka w idealnym stanie, wszystkie strony, bez uszkodzeń. Aby ...

ISBN-13: 9789048138050

Book Title: Advanced Materials and Technologies for Micro/Nano-Devices, Senso

ISBN: 9789048138050

Series: NATO Science for Peace and Security Series B: Physics and Biophysics Ser.

Publication Year: 2010

Type: Textbook

Format: Hardcover

Language: English

Publication Name: Advanced Materials and Technologies for Micro/Nano-Devices, Sensors and Actuators

Author: Eric Garfunkel

Item Length: 9.3in

Publisher: Springer Netherlands

Item Width: 6.1in

Item Weight: 49.4 Oz

Number of Pages: Xi, 314 Pages

O tym produkcie

Product Information

Preface. MEMS/NEMS Technologies And Applications. History of Early Research on MEMS in Russia (U.S.S.R.); V. Vaganov.- Challenges of Complete CMOS/MEMS Systems Integration; V. Vaganov.- MEMS for Practical Applications; M. Esashi.- Nanochip: A MEMS-Based Ultra-High Data Density Memory Service; N. Belov et al.- Low Cost Silicon Coriolis' Gyroscope Paves the way to Consumer IMU; B. Vigna et al.- Microwave and Millimetre Wave Devices Based on Micromachining of Ill-V Semiconductors; A. Müller et al.- Monocrystalline-Silicon Microwave MEMS Devices Multi-Stable Switches, W-Band Phase Shifters, and MEMS Tuneable Frequency-Selective Surfaces; J. Oberhammer et al.- Three-Dimensional Photonic Crystals Based on Opal-Semiconductor and Opal-Metal Nanocomposites; V.G. Golubev.- MEMS Device And Reliability Physics. Pull-in Dynamics of Electrostatically Actuated Bistable Micro Beams; S.Krylov, N. Dick.- Path Following and Numerical Continuation Methods for Non-Linear MEMS and NEMS; P.G. Steeneken, J. Stulemeijer.- The Impact of Dielectric Material and Temperature on Dielectric Charging in RF MEMS Capacitive Switches; G. Papaioannou.- Advanced Processes And Materials. Development of DRIE for the Next Generation of MEMS Devices; H. Ashraf et al.- Low-Temperature Processes for MEMS Device Fabrication; J. Kiihamäki et al.- High Temperature Stable Au/Sn and Cu/Sn Interconnects for 3D Stacked Applications; N. Hoivik et al.- 3D integration of MEMS and IC: Design, Technology and Simulations; M.M.V. Taklo et al.- Low-Frequency Electronic Noise in the Back-Gated and Top-Gated Graphene Devices; G. Liu et al.- Modeling of Dry Etching in Production of MEMS; A. Rusakov et al.- XRD and Raman Study of Low Temperature AlGaAs/GaAs(100) Heterostructures; P. V. Seredin et al.- Internal Stresses in Martensite Formation in Copper Based Shape Memory Alloys; 0. Adiguzel.- Sensors. Smart Sensors: Advantages and Pitfalls; P.J. French.-Vertically Integrated MEMS SOl Composite Porous Silicon-CrystallineSilicon Cantilever-Array - Sensors: Concept for Continuous Sensing of Explosives and Warfare Agents; S. Stolyarova et al.- Integration of Diverse Biological Materials in Micro/Nano Devices; R. Ghodssi et al.-Force Sensing Optimization and Applications; J . C. Doll et al.- Using Parametric Resonance to Improve Micro Gyroscope Robustness; L. Oropeza-Ramos et al.- Subject Index. Authors Index.

Product Identifiers

Publisher

Springer Netherlands

ISBN-10

9048138051

ISBN-13

9789048138050

eBay Product ID (ePID)

80081657

Product Key Features

Author

Eric Garfunkel

Publication Name

Advanced Materials and Technologies for Micro/Nano-Devices, Sensors and Actuators

Format

Hardcover

Language

English

Series

NATO Science for Peace and Security Series B: Physics and Biophysics Ser.

Publication Year

2010

Type

Textbook

Number of Pages

Xi, 314 Pages

Dimensions

Item Length

9.3in

Item Width

6.1in

Item Weight

49.4 Oz

Additional Product Features

Number of Volumes

1 Vol.

Lc Classification Number

Ta459-492

Table of Content

MEMS/NEMS Technologies and Applications.- History of Early Research on MEMS in Russia (U.S.S.R.).- Challenges of Complete CMOS/MEMS Systems Integration.- MEMS for Practical Applications.- Nanochip: A MEMS-Based Ultra-High Data Density Memory Device.- Low Cost Silicon Coriolis' Gyroscope Paves the Way to Consumer IMU.- Microwave and Millimetre Wave Devices Based on Micromachining of III-V Semiconductors.- Monocrystalline-Silicon Microwave MEMS Devices.- Three-Dimensional Photonic Crystals Based on Opal-Semiconductor and Opal-Metal Nanocomposites.- MEMS Device and Reliability Physics.- Pull-in Dynamics of Electrostatically Actuated Bistable Micro Beams.- Path Following and Numerical Continuation Methods for Non-Linear MEMS and NEMS.- The Impact of Dielectric Material and Temperature on Dielectric Charging in RF MEMS Capacitive Switches.- Advanced Processes and Materials.- Development of DRIE for the Next Generation of MEMS Devices.- Low-Temperature Processes for MEMS Device Fabrication.- High-Temperature Stable Au-Sn and Cu-Sn Interconnects for 3D Stacked Applications.- 3D Integration of MEMS and IC: Design, Technology and Simulations.- Low-Frequency Electronic Noise in the Back-Gated and Top-Gated Graphene Devices.- Modeling of Dry Etching in Production of MEMS.- XRD and Raman Study of Low Temperature AlGaAs/GaAs (100) Heterostructures.- Internal Stresses in Martensite Formation in Copper Based Shape Memory Alloys.- Sensors.- Smart Sensors: Advantages and Pitfalls.- Vertically Integrated MEMS SOI Composite Porous Silicon-Crystalline Silicon Cantilever-Array Sensors: Concept for Continuous Sensing of Explosives and Warfare Agents.- Integration of Diverse Biological Materials in Micro/Nano Devices.- Force Sensing Optimization and Applications.- Using ParametricResonance to Improve Micro Gyrsocope Robustness.

2010

Topic

Materials Science / Metals & Alloys, Nanotechnology & Mems, Electrical, Electronics / General

Lccn

2010-921298

Dewey Decimal

621.381

Intended Audience

Scholarly & Professional

Dewey Edition

Illustrated

Yes

Genre

Technology & Engineering

Opis przedmiotu podany przez sprzedawcę

Informacje o firmie

Premier Books LLC

David Taylor

26C Trolley Sq

19806-3356 Wilmington, DE

United States

Pokaż informacje kontaktowe

:liam-Emoc.liaterelgaednarg@yabe

Oświadczam, że wszystkie moje działania związane ze sprzedażą będą zgodne z wszystkimi przepisami i regulacjami UE.

Sprzedawca ponosi pełną odpowiedzialność za wystawienie tej oferty sprzedaży.

Nr przedmiotu eBay: 395144561801

Ostatnia aktualizacja: 01-04-2024 13:48:01 CEST Wyświetl wszystkie poprawkiWyświetl wszystkie poprawki

Wysyłka i obsługa

Lokalizacja przedmiotu:

Fairfield, Ohio, Stany Zjednoczone

Wysyłka do:

Afganistan, Albania, Algieria, Andora, Angola, Anguilla, Antigua i Barbuda, Antyle Holenderskie, Arabia Saudyjska, Argentyna, Armenia, Aruba, Australia, Austria, Azerbejdżan, Bahamy, Bahrajn, Bangladesz, Belgia, Belize, Benin, Bermudy, Bhutan, Boliwia, Botswana, Bośnia i Hercegowina, Brazylia, Brunei, Brytyjskie Wyspy Dziewicze, Burkina Faso, Burundi, Bułgaria, Cały świat, Chile, Chiny, Chorwacja, Cypr, Czad, Czarnogóra, Czechy, Dania, Demokratyczna Republika Konga, Dominika, Dominikana, Dżibuti, Egipt, Ekwador, Erytrea, Estonia, Eswatini, Etiopia, Falklandy (Malwiny), Fidżi, Filipiny, Finlandia, Francja, Gabon, Gambia, Ghana, Gibraltar, Grecja, Grenada, Grenlandia, Gruzja, Guernsey, Gujana, Gwatemala, Gwinea, Gwinea Bissau, Gwinea Równikowa, Haiti, Hiszpania, Holandia, Honduras, Hongkong, Indie, Indonezja, Irak, Irlandia, Islandia, Izrael, Jamajka, Japonia, Jemen, Jersey, Jordania, Kajmany, Kambodża, Kamerun, Kanada, Katar, Kazachstan, Kenia, Kirgistan, Kiribati, Kolumbia, Komory, Kongo, Korea Południowa, Kostaryka, Kuwejt, Laos, Lesotho, Liban, Liberia, Liechtenstein, Litwa, Luksemburg, Macedonia Północna, Madagaskar, Majotta, Makau, Malawi, Malediwy, Malezja, Mali, Malta, Maroko, Mauretania, Mauritius, Meksyk, Monako, Mongolia, Montserrat, Mozambik, Mołdawia, Namibia, Nauru, Nepal, Niemcy, Niger, Nigeria, Nikaragua, Niue, Norwegia, Nowa Zelandia, Oman, Pakistan, Paragwaj, Peru, Polska, Portugalia, Południowa Afryka, Republika Zielonego Przylądka, Republika Środkowoafrykańska, Rumunia, Rwanda, Sahara Zachodnia, Saint Kitts i Nevis, Saint Lucia, Saint Pierre i Miquelon, Saint Vincent i Grenadyny, Salwador, San Marino, Senegal, Serbia, Seszele, Sierra Leone, Singapur, Somalia, Sri Lanka, Surinam, Svalbard i Jan Mayen, Szwajcaria, Szwecja, Słowacja, Słowenia, Tadżykistan, Tajlandia, Tajwan, Tanzania, Togo, Tonga, Trynidad i Tobago, Tunezja, Turcja, Turkmenistan, Turks i Caicos, Tuvalu, Uganda, Urugwaj, Uzbekistan, Vanuatu, Wallis i Futuna, Watykan, Wielka Brytania, Wietnam, Wybrzeże Kości Słoniowej, Wyspy Cooka, Wyspy Salomona, Węgry, Włochy, Zambia, Zimbabwe, Zjednoczone Emiraty Arabskie, Łotwa, Święta Helena

Wykluczenia:

APO/FPO, Alaska/Hawaje, Barbados, Białoruś, Gujana Francuska, Gwadelupa, Libia, Martynika, Nowa Kaledonia, Panama, Papua-Nowa Gwinea, Polinezja Francuska, Protektoraty USA, Reunion, Rosja, Samoa Zachodnie, Ukraina, Wenezuela

Ilość:

Zmień kraj:

Kod pocztowy:

Wysyłka i obsługa	Każdy dodatkowy przedmiot	Do	Usługa	Dostawa*Zobacz uwagi o dostawie
Bezpłatna wysyłka	Bezpłatnie	Stany Zjednoczone	Economy Shipping	Szacowana między So, 18 maj a Cz, 30 maj do 43230

Uwagi – Dostawa *Szacowane czasy dostaw uwzględniają podany przez sprzedawcę czas na wysłanie przesyłki, kod pocztowy nadawcy, kod pocztowy odbiorcy i czas przyjęcia zamówienia. Czasy te zależą od wybranego rodzaju usługi wysyłkowej oraz czasu rozliczenia płatności. Czasy dostawy mogą się różnić, szczególnie w okresach największego ruchu.

Czas na wysłanie

Zwykle wysyłam przesyłkę w ciągu 10 dni roboczych po otrzymaniu rozliczonej płatności.

Podatki

Podczas realizacji transakcji mogą zostać naliczone podatki. Dowiedz się więcejDowiedz się więcej o płaceniu podatku za zakupy na eBay.